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arctic sound-m
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
Bose SoundLink Max
手提音箱
派對(duì)級(jí)
音頻
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2024-05-31
Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機(jī)
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
紅魔氘鋒
全場(chǎng)景TWS耳機(jī)
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2023-05-11
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
Cleer ARC II音弧
開(kāi)放式智能聲學(xué)
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2023-01-04
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)技術(shù)
vivo TWS 3
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2022-11-24
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂(lè)音效產(chǎn)品方案
電源與新能源
Richtek
Audio
Amplifier
放大器
Speaker
揚(yáng)聲器
I2S
TV
Sound Bar
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2022-11-23
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線(xiàn)半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)
消費(fèi)電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
漫步者
真無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)
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2022-06-24
Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Supermicro
Intel
Arctic Sound-M
Gaudi2
服務(wù)器
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2022-05-17
帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布：1999元起
華為
音箱
Sound X
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2019-11-26
Dialog 半導(dǎo)體有限公司投資創(chuàng)新型電源管理創(chuàng)業(yè)公司
EDA/PCB
Arctic Sand
半導(dǎo)體
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2013-01-17
Dialog宣布投資Arctic Sands
模擬技術(shù)
Arctic Sand
轉(zhuǎn)換器
TIPS
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2013-01-15
Creative 創(chuàng)新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解
消費(fèi)電子
創(chuàng)新
Creative
Sound
Blaster
Recon3D
Core3D
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2012-05-29
Creative創(chuàng)新 游戲通訊耳機(jī)拆解
消費(fèi)電子
Sound
Blaster
Tactic3D
Sigma
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2011-11-15
ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片
EDA/PCB
ST
芯片
Sound Terminal
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2011-08-17
Global IP Sound為VoIP應(yīng)用提供軟件技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Global
IP
Sound
非商用
軟件
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線(xiàn)
消費(fèi)電子
移動(dòng)VoIP
應(yīng)用開(kāi)發(fā)
消費(fèi)電子
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2006-11-15
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